环旭电子(24.00 +0.17%,诊股)公告，拟公开发行不超34.5亿元可转债，用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。
根据公告，盛夏厂芯片模组生产项目拟投资9.1亿元，其中拟使用募资金额8.6亿元;越南厂可穿戴设备生产项目拟投资14亿元，拟使用募资5.6亿元;惠州厂电子产品生产项目拟投资13.5亿元，拟使用募资10亿元;剩余10.3亿元募资拟用于补充流动资金。
盛夏厂芯片模组生产项目内容为芯片模组的技术研发及产业化，将充分利用公司在电子设计制造、SiP微小化技术领域的研发积累与人才优势，通过SiP技术提升芯片模组集成水平，实现TWS耳机芯片模组的技术创新和产品创新。越南厂可穿戴设备生产项目拟以增资越南子公司的方式实施，建设完成后将增加公司海外生产基地，完善全球生产基地布局，服务客户需求。惠州厂电子产品生产项目实施目的包括承接环胜电子现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务;后期将逐步承接其新增业务及产品线。
环旭电子表示，本次发行募集资金投资项目主要为生产项目，具有良好的经济效益。募集资金到位后，公司的资本实力将得到增强，资产结构和财务状况将进一步优化。
公司同日披露2020年7月营收简报，报告期内，公司实现合并营收31.98亿元，较去年同期减少2.63%，较6月合环比减少0.06%。公司2020年1至7月合并营收202.15亿元，较去年同期增加13.01%。(记者 朱蓉)
